儿子于骅的论文
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儿子于骅的论文
Dr. Edwar Xie（谢于骅）在第 52 届国际测试与失效分析研讨会（ISTFA 2026）上发表了一篇名为 《RF IRLIT at the Impedance Sweet Spot》 的研究论文。
以下是该论文的详细信息与核心内容：
论文题目：《RF IRLIT at the Impedance Sweet Spot》（阻抗黄金分割点/甜点处的射频红外激光感应热成像）
发表会议：ISTFA 2026（2026年10月4日–8日，美国德克萨斯州圣安东尼奥）
作者及单位：Edwar Xie（谢于骅），就职于德国英飞凌科技（Infineon Technologies AG）失效分析部门。
收录索引：ASM Digital Library - ISTFA 2026 Proceedings（DOI: 10.31399/asm.cp.istfa2026p0207）
核心研究内容与亮点
该论文提出了一种新型的芯片级与封装级故障隔离技术，特别针对微电子芯片中的断路（Open Circuit）故障：
新型失效分析流：展示了一种全新的 RF IRLIT（射频红外激光感应热成像） 定位流程，并创新性地加入了频域预表征步骤。
阻抗“甜点”（Sweet Spot）的利用：核心在于深入理解断路如何影响被测器件（DUT）的射频（RF）特性。通过将实验装置微调至其最佳工作点（即阻抗甜点），使缺陷定位的灵敏度和准确性达到最大化。
多故障无损检测：研究表明，通过选择一个特定频率范围（而非单一固定频率），在接近阻抗甜点的频域内，能够精确且非破坏性地同时找出多个断路缺陷。