儿子于骅参加ISTFA国际研讨会
于骅坐飞机??到美国🇺🇸参加这个国际会议。我们都为他感到骄傲。
2026年国际测试与失效分析研讨会（ISTFA 2026）将于2026年10月4日至8日在美国德克萨斯州圣安东尼奥举行。
会议简介
? 全称：第52届国际测试与失效分析研讨会（The 52nd International Symposium for Testing and Failure Analysis, ISTFA）
? 地点：美国德克萨斯州圣安东尼奥（San Antonio, Texas, USA）
? 时间：2026年10月4日 – 10月8日
? 主题与领域：聚焦微电子测试、调试、材料表征及可靠性领域的最新进展，探讨半导体与芯片失效分析技术。
主要议题与亮点
? 人工智能（AI）在失效分析中的应用
? 3D器件与系统级封装（SiP）测试
? 宽禁带功率器件（如 SiC、GaN 等新材料）可靠性分析
? 聚焦离子束（FIB）电路编辑与样品制备
? 芯片级与封装级故障隔离技术。
于骅的论文：
Dr. Edwar Xie ver?ffentlicht dort im Oktober 2026 eine Forschungsarbeit mit dem Titel:
? ?RF IRLIT at the Impedance Sweet Spot“
? Inhalt: Die Arbeit befasst sich mit einer neuartigen Lokalisierungsmethode für Fehler (wie offene Schaltkreise) in Mikrochips im Hochfrequenzbereich, um die Genauigkeit und Sensitivit?t der Fehleranalyse zerst?rungsfrei zu maximieren.