台积电股票，还得买

2025年12月31日，AI芯片市场呈现出显著动态，以中国需求为核心的订单激增正重塑供应链格局。英伟达H200和AMD MI308的订单规模反映了政策调整与技术需求的交汇。这一变化不仅推动短期算力扩容，还将加速中国AI大模型和生态的迭代与国产化进程。

2025年下半年，中国AI芯片需求出现明显回升。以字节跳动和阿里巴巴为代表的科技企业，正通过大规模采购应对大模型迭代的算力压力。今日报道显示，字节跳动等企业已向英伟达锁定约200万颗H200芯片订单，这一规模超出英伟达现有库存，体现了需求强度。

这一需求回升的背景包括政策窗口期：H200出口中国获得有条件放行（如潜在25%关税），企业利用这一机会在规则进一步变动前储备库存。同时，性能因素发挥作用——H200相较于H20的带宽升级（近5TB/s），在推理任务中提升效率，单价约27,000美元的芯片被视为必要投资。

AMD同样受益：12月30日，阿里巴巴向AMD下达价值约6.75亿美元的MI308订单（专供中国市场）。这一订单标志AMD在中国市场的反弹，上半年受出口限制影响的份额正逐步恢复。中国企业采用的“英伟达+AMD+国产”多样化策略，进一步放大需求效应。

台积电作为供应链核心，受此影响股价今日早盘上涨。英伟达和AMD的订单挤压其3nm/4nm产能，预计2026年代工价格上调5-10%，毛利率维持53%以上。

中国市场的巨大需求正开启一系列新变化，首先体现在短期算力注入上。200万颗H200和6.75亿美元MI308订单，将直接缓解字节跳动、阿里巴巴等企业的瓶颈，支持万亿参数模型的训练与推理。这些芯片的流入预计使2026年模型迭代速度加快，例如字节的Doubao、阿里的Qwen、百度的文心和腾讯的Hunyuan，在基准测试中进一步接近国际水平。

新变化之一是应用生态的扩展。云厂商如阿里云和腾讯云将通过降低API调用费用，将新增算力普惠中小企业和开发者。预计用户规模从2025年的约全国人口五分之一，进一步增长。垂直应用（如金融风控、医疗诊断和智能制造）的渗透率将提升，推理任务效率的改善将推动Agentic能力（智能体）和多模态功能（如视频生成）的落地。

另一个变化是供应链策略的调整。中国企业的多样化采购降低了对单一供应商的依赖，AMD的开放架构（ROCm平台）为底层自研提供灵活性。这将刺激国产芯片的跟进，例如华为昇腾910C/950系列的量产（FP16算力达800 TFLOPS），预计2026-2027年单卡性能差距缩小至半年至一年。

中长期，新变化更趋向自主可控。需求压力将倒逼国产框架（如MindSpore和OneFlow）的优化，已适配超5000个主流模型。开源社区的活跃（如DeepSeek和GLM系列）将强化算法-算力协同，轻量化模型和合成数据训练将成为弥补硬件差距的关键路径。在“信创”政策下，金融和政务领域国产化比例提升，每三台AI服务器中至少一台使用国产芯片。

需求驱动下，英伟达和AMD的竞争将加剧。英伟达H200的带宽优势和CUDA生态锁定高端市场，但AMD MI308在单瓦性能比上的竞争力，将蚕食非核心地带。中国企业的自研能力（如阿里巴巴的底层优化）将放大AMD的灵活性。

2026年，英伟达Blackwell系列（B200/GB200）的交付将带来10-15倍性能提升，可能使H200快速迭代，形成新一轮采购周期。AMD的MI300/350系列则通过性价比策略，巩固“B计划”地位。

台积电在这一对决中保持中立受益：先进封装（CoWoS）产能的瓶颈，将进一步提升其定价权。预计2026年产能排期延至2027年，代工涨价将传导至下游芯片价格。

2026年，中国需求将继续推动市场增长。短期机遇在于模型迭代加速，中长期则体现在生态韧性增强——从“追赶”向“并跑”的转变，将在垂直应用（如具身智能和AI for Science）显现优势。

风险包括地缘政策的不确定性：美国商务部对H200及相关制程的监测，可能导致2026年二季度库存调整。同时，软件生态滞后（如CUDA的迁移成本）和先进制程（7nm以下）的挑战，将制约高端训练。

分析师预测的5000亿美元累计销售额，将源于AI从实验向生产力工具的转型。中国市场的需求规模，将放大这一效应，推动全球供应链优化。

受这则消息的影响，开盘前台积电在涨，AMD和NVDA似乎没有受影响。

华尔街的反应，有点奇怪？兑现中国市场的需求，对于两家芯片巨头的业绩，影响不会小。