儿子于骅参加ISTFA国际研讨会

于骅坐飞机✈️到美国🇺🇸参加这个国际会议。我们都为他感到骄傲。

2026年国际测试与失效分析研讨会（ISTFA 2026）将于2026年10月4日至8日在美国德克萨斯州圣安东尼奥举行。

会议简介

• 全称：第52届国际测试与失效分析研讨会（The 52nd International Symposium for Testing and Failure Analysis, ISTFA）

• 地点：美国德克萨斯州圣安东尼奥（San Antonio, Texas, USA）

• 时间：2026年10月4日 – 10月8日

• 主题与领域：聚焦微电子测试、调试、材料表征及可靠性领域的最新进展，探讨半导体与芯片失效分析技术。

主要议题与亮点

• 人工智能（AI）在失效分析中的应用

• 3D器件与系统级封装（SiP）测试

• 宽禁带功率器件（如 SiC、GaN 等新材料）可靠性分析

• 聚焦离子束（FIB）电路编辑与样品制备

• 芯片级与封装级故障隔离技术。

于骅的论文：

Dr. Edwar Xie veröffentlicht dort im Oktober 2026 eine Forschungsarbeit mit dem Titel:

• „RF IRLIT at the Impedance Sweet Spot“

• Inhalt: Die Arbeit befasst sich mit einer neuartigen Lokalisierungsmethode für Fehler (wie offene Schaltkreise) in Mikrochips im Hochfrequenzbereich, um die Genauigkeit und Sensitivität der Fehleranalyse zerstörungsfrei zu maximieren.