所有晶圆被“销毁” 华为落得一场空

美国对华为实施制裁后，华为的昇腾910B处理器被发现采用台积电7奈米制程产品，疑似透过“白手套”向台积电下单，传出充当华为白手套的中国IC设计公司全额预付款达数亿美元恐被台积电没收。中媒还披露，涉及华为白手套的中国厂商下单的晶圆已被台积电全数销毁。

此前曾报道，半导体业界人士爆料，疑似华为“白手套”其实是中国一家设计公司，于今年上半年以7奈米案准备向台积电投片，并付几亿美元的全额晶圆代工费用，后来被台积电发现设计跟华为的AI处理器昇腾910B非常相似，台积电立刻通知美国商务部，并同时取消该客户的设计定案（tape out），也就是尚未生产，这位客户因违反规定，大笔的全额预付款恐面临被台积电没收下场。

对于半导体业界人士称台积电尚未生产该笔订单，中媒集微网则披露不同的信息，指称先前华为“白手套”事件涉及的中国厂商，其所有wafer（晶圆）已被台积电尽数销毁，未来是否还能继续在台积电下单代工仍难以得知。

另外，历经华为绕道向台积电下单一事后，台积电已经向目前所有中国AI芯片客户发送正式电子邮件，宣布自11月11日起，将暂停向中国AI/GPU客户供应所有7奈米及更先进制程的芯片。

一位知情人士指出，关于进一步对中国先进制程的管控，美国相关人士其实在上周五（11月1日）就来台展开探讨，最终台积电决定断供中国7奈米及更先进制程的芯片。

中媒披露，涉及华为白手套的中国厂商下单的晶圆，已被台积电销毁。（示意图，法新社）