高盛敲醒警钟：记忆体3大致命风险袭来

　　科技股多头派对要散场了吗？上周科技股惊现“断崖式抛售”，这波巨震的震央正是由韩国储存芯片股率先引爆。高盛（Goldman Sachs）交易员Ippei Yamaura发表最新报告示警指出，记忆体芯片与AI 基础设施，正面临HBM价格动能放缓、海外新进业者加剧DRAM市场竞争、AI伺服器投资整体减速3大致命下跌风险，他强调，这是“结构性压力”，绝非单纯的短期拉回。

　　Yamaura指出，这场科技风暴的深层导火线，其实早在6月中旬OpenAI 宣布降价、正面对决Anthropic时就已埋下。对投资人而言，降价意味着OpenAI 想要摆脱持续烧钱、实现自我造血的“圆梦时间表”被狠狠推迟。

　　雪上加霜的是，受到SpaceX之前IPO遇冷等外部因素拖累，OpenAI 的上市计划卡关，今年3月底估值还停留在8250亿美元，距离1万亿美元大关遥不可及。

　　在降价加上上市延迟，双重隐忧，让华尔街重新抛出那个最敏感的问题：AI 疯狂砸钱投资，究竟什么时候才能看到真正的回报？当软体获利跟不上硬体扩建，AI基础设施的恐怖扩产速度，自然难以持续。

　　Yamaura直言指出，美光乃至整个记忆体正面临3大致命下跌风险，首先是HBM 价格动能放缓，随着各大厂疯狂扩产，高频宽记忆体（HBM）的产能在2027至2028 会计年将迎来大爆发，供不应求的红利期即将见顶，价格支撑正面临严峻考验。

　　其次DRAM市占率遭受侵蚀，根据《金融时报》报道，为了抵抗节节攀升的记忆体成本，科技巨头苹果正秘密向美国政府游说，希望能获准采购中国指标半导体厂长鑫储存的芯片。一旦放行，将对美光等既有巨头的市占率造成毁灭性打击。

　　最后则是AI 伺服器投资骤减，高盛指出，即便美国政府否决苹果的采购申请，类似的逻辑仍在全面演进，高通正在削减对HBM的依赖，辉达也在努力降低储存使用量。

　　从宏观角度来看，AI赛道的竞争格局正在发生质变，许多中国新创与中小型企业，正透过巧妙组合多款现成AI模型的方式，绕过高昂的顶级模型使用费，这让OpenAI等巨头原本预期的商业模式面临考验。

　　“储存供应持续紧张”的黄金叙事已经松动，这也解释了为什么近期AI基础设施股惨跌，但手握巨额现金的超大规模云端运算商与苹果却相对抗跌。

　　面对剧烈波动与中东地缘政治风险，高盛坦言，在战术上已转向防御性配置。不过，投资人也无须过度恐慌，高盛强调，目前美国经济基本面依旧稳健，这场抛售属于“阶段性修正”而非“长期空头趋势”。对于中长期投资人来说，面对那些近期基本面无虞、却因市场情绪导致“动能断裂”的优质个股，逢低分批买入，或许是比激进减仓更明智的选择。

（示意图）