中国怒批黄仁勋：“不懂芯片”

全球人工智慧巨头辉达（NVIDIA）执行长黄仁勋近日针对中国华门半导体技术的相关言论，引发社交媒体与中国媒体的高度关注。中国半导体领域近期热炒华为的“韬定律”与“逻辑折叠”技术，甚至有中国媒体与挺华为社群宣称该技术“遥遥领先”。

不过，黄仁勋在台湾发表的一番轻描淡写的评价，随即遭到中国官媒与亲中社群的集体围剿，指责他“误读技术”、“不懂芯片”。

这起风波源于 5 月 28 日，辉达执行长黄仁勋在台北出席一场宴请供应链伙伴的晚宴。他在会后接受媒体采访时，被问及如何看待华为在半导体领域提出的“ 韬（τ）定律 ”和“逻辑折叠”技术。黄仁勋给出了一个颇为直接且平实的评价，他表示：“这对华为来说是突破，但对台积电（TSMC）并不是威胁。”

黄仁勋在受访时进一步解析该项技术的本质。他指出，华为使用这种技术，可以在不将半导体制程线宽变得更细的情况下，把电晶体数量加倍，甚至增加 3 到 4 倍，这确实是一种非常好的技术。然而，黄仁勋随即强调，台积电使用芯片堆叠和 3D 封装技术已经快 10 年，台积电的技术非常先进，“台积电和台湾拥有这项技术已经 10 年”。

黄仁勋将华为的“突破”定位为台湾早已发展成熟的封装与堆叠技术，中国科技专栏《 观网硬科技 》随即发表由吕栋撰写的文章，以“台积电领先 10 年？黄仁勋误读了华为韬定律”为标题，质疑黄仁勋的说法。

社交媒体 X 帐号“ ＠CryptoDoggyCN ”与“＠fangshimin”也指出，华为过去曾是辉达的大客户之一，但在美国实施制裁后，两者关系发生根本性转变，黄仁勋先前更明确将华为定义为“竞争对手”。

2026年5月25日，ISCAS大会宣布：华为麒麟2026首发逻辑折叠，并提出“韬定律”，开辟芯片新路径 图：翻摄自 X @CharlesZhou1979

言论一出，中国舆论一面攻击黄仁勋，直指黄仁勋“不懂芯片”。   图：翻摄自方舟子