华为提出韬(τ)定律 党媒吹嘘 网络嘲讽
由于被美国制裁，华为芯片技术一直受到限制。近日，华为宣称发现“半导体产业发展指导新原则”——韬(τ)定律，中共党媒大肆吹嘘:“实现晶体管密度与系统性能突破”“重新定义半导体演进”，但却引来大陆网友一片嘲讽：“典型的吹牛吹过了”。
5月25日，在 2026 年 IEEE 国际电路与系统研讨会（IEEE ISCAS 2026）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发表题为《半导体新路径探索与实践》的演讲，其中提到，以“时间(τ)缩微”替代“几何缩微”作为半导体与电子系统演进的新指导原则——韬(τ)定律，并声称“通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进”。
随即，中共党媒新华社、《人民日报》跟进报道，大肆吹嘘华为提出的“定律”是“对标摩尔定律”“改写全球半导体规则”“实现芯片性能突破”云云。
还有网友讽刺华为：“人话就是自己开了一个榜单自己吹牛比”“考试成绩不好，于是自己出了一套卷子自己做，宣称我的卷子满分也是100分，你凭什么不认？”“全是废话，忽悠外行，除了股市割韭菜，还能干啥？”
“一个股权不明的私人商业公司，在一个国际行业商业交流研讨会上，用政治语言句式的的形式，说出一个自己发明的定律，并声称这个定律是革命性的，直接成了自己代表行业发展的原则了。至于这个定律什么逻辑？什么原理？行业内认同不认同？教科书改不改？诺贝尔奖委员会颁奖不颁奖？都不重要，重要的是沸腾就完事儿，赢了。反正一句话：弯道超车，么么领先”。
“翻译成大白话就是：我实在做不出3纳米芯片了，眼看友商都做出来了，我急了，那我干脆搞个噱头继续忽悠。你看我这定律，可以用7纳米工艺，实现3纳米性能。至于扯不扯，反正我的那些粉丝没脑子，他们总会信的”。
资料图：华为的标识。(Isabel Infantes/AFP via Getty Images)
还有网友分析，何庭波在会上做的主旨报告，《 A Time Scaling Theory for Multi-Layer Electronic Systems》，是一篇观点/展望文章，而不是研究论文， 无IEEE/学术期刊同行评议，未公布τ的具体测量方法，也未说明等效换算公式，根本不是经学界认可的新定律，而是华为的企业宣传口号。
网友批评，“典型的吹牛吹过了，这个芯片堆叠本质还是设计水平的进步提现，跟现在卡脖子的工艺制程没有半点关系，况且，这个堆叠，并非全新的技术，Intel和AMD堆叠多少年了，人家吹牛了吗。大跃进思维要不得”。
“实际就是把行业里大家都在做的事包装一个新名词然后据为己有拿来营销，就像汽车业大家都是辅助驾驶他起个名叫高阶智驾”。
“本质是旧酒换新瓶+起了一个很唬人的中文名（τ谐音『韬光养晦』）来制造话题。选在ISCAS中国上海会场发布，借IEEE招牌增光，但实际受众是媒体和大众而非业内的『定律验证者』”。
“取名『韬(τ)定律』——韬光养晦+时间常数τ，一语双关极具传播性，明显经过品牌策划，目的之一是争夺『高端芯片性能定义话语权』”。
