日本百年纺织厂扼AI产业咽喉
如果说矽是半导体时代的核心，那玻璃可能就是AI时代真正的“隐形王者”。分析师指出，高阶伺服器的芯片再强，也需要透过PCB来互相沟通，而PCB的核心基材之一，就是玻璃纤维布。
但问题在于，当资料传输进入超高速时代，若用一般材料会产生讯号延迟与损耗，导致系统效率大幅下降，这时就会出现“卡脖子”现象。换句话说，就算最新进AI芯片，只要没有合适的玻纤布，系统性能就会被“拖慢”。
报告指出，特种玻纤布中的一种关键材料，当中的T型玻璃纤维布是一种高端电子布，具有较低热膨胀系数。其被广泛应用于电路板和先进封装基板，以提高尺寸稳定性、减少翘曲，并支持大规模人工智能封装，包括包括支撑CoWoS、SoIC等封装所需的载板与系统板。
分析师表示，AI伺服器架构中，真正决定系统效率的不只是GPU本身，而是GPU之间如何“高速、低损耗”地交换资料。当运算规模扩大到多颗GPU并行训练，资料需要透过高速PCB进行密集传输，频宽越高，对材料的要求就越严苛。
此外，特种玻纤布是制作AI芯片封装载板（如BT载板）和PCB的必需材料，犹如超级跑车的“底盘”，却少这项产品，先进芯片就无法发挥性能。最关键的一点是，特种玻纤布并非普通布料，而是超细玻璃丝编织而成的尖端材料，放眼全球能稳定量产顶级T型玻纤布（T-Glass）的厂商极少，是造就日东纺在行业里独大的主要原因。
日东纺成立于1923年
谁能想到，一家自1923年起便以织造丝绸为基石的日本老牌企业，如今竟能对辉达、AMD、苹果等AI领域的佼佼者产生深远影响。据报道，日东访并非涉足芯片制造或伺服器生产，而是牢牢掌握着AI时代不可或缺的神经: “T型玻纤布”的制造技术。
据悉，玻纤技术并不是像曝光机那样，能显而易见的技术封锁，但这材料所呈现出的是一种更难替代的供应限制。业内人士直言，材料决定了运算能力的主导地位，谁能掌控先进封装材料，就能在AI时代掌握核心命脉。目前全球PCB大厂，包括台湾、日本、韩国的供应链，在高阶应用上几乎都必须使用日东纺的材料。
据报道，日东纺起源于明治时期，并成功利用当时朝香灌溉渠（Asaka Canal）的剩余电力进行纺织工业的现代化生产，在历经半个多世纪的沉淀，直至1969年，随着电脑时代的来临抓住机遇，毅然转型为生产印刷电路板所需的玻璃纤维布，从而奠定了其在全球半导体材料领域的领先地位。
这一战略转型，无疑是一步妙棋。在1984年，日东纺进一步推出了名为T-Glass的创新材料，然而当时并未引起广泛关注，甚至被视为复合材料领域中的小众产品。
但随着AI伺服器的迅猛发展，市场对于封装基板的需求急剧上升，其中低热膨胀、抗翘曲以及高稳定性成为了不可或缺的指标，而T-Glass恰好完全符合这些要求，其采用高纯度的二氧化矽和氧化铝，以及以及其他氧化物等成分制成，具有极低的热膨胀系数，可确保多层载板在高温高压环境下让系统不失控。
现今，日本日东纺是PCB上游玻纤布的主要供应商之一，特别是在高阶玻纤布市场中扮演关键角色，其产品占了90%以上的市场。
高端电子布领域门槛极高，普通企业很难承受高昂的技术试错成本。 （撷取自社交媒体）
日东纺、旭化成、旭硝子三家日商寡占市场
玻纤布进入门槛极高，目前在高端电子布市场上，真正掌握产业命脉的仍是几家鲜为人知的日本企业，例如日东纺、旭化成、旭硝子等，这些企业合计控制了全球高端电子布近70%的市场额度，形成近乎寡头垄断的局面。
日东纺，其核心是“电子级玻璃纤维布”（glass cloth），直接进入PCB与载板结构中，属于最贴近讯号传输本体的材料，竞争力来自于极低介电常数（Low-Dk）与低损耗（Low-Loss）特性，以及在高频环境下的稳定性，让它在AI伺服器、高速交换器等应用中几乎不可替代。
至于旭化成的定位则偏向“树脂与复合材料系统”，由于并不直接主打玻纤布，强项在于树脂材料（例如环氧树脂、功能性高分子）与复合材料整合能力，这些材料会与玻纤布结合，形成铜箔基板（CCL）或其他电子材料。旭化成的优势在于材料设计与配方能力，可以针对不同应用（高频、高耐热、低翘曲）去调整整体性能。
旭硝子（AGC）则更往上游与更广泛应用延伸。这家公司是全球玻璃材料巨头之一，产品涵盖显示器玻璃、光学材料，以及电子级玻璃基板与相关材料。在电子材料领域，AGC的强项在于玻璃基板与先进材料，例如用于半导体封装或次世代基板（如玻璃基板封装）的技术布局。
CPO兴起玻纤布前景隐忧
近年半导体产业也出现一个趋势声浪，部分高速讯号开始从传统PCB转向更短距离、更高效率的方式，例如矽中介层（interposer）、先进封装（如CoWoS、SoIC），甚至是未来可能导入的玻璃基板与“共同封装光学元件”（CPO）。
这对日东纺来说，是长期结构性的挑战，但也是转型升级的巨大机遇。倘若CPO成为主流，直接封装在芯片周围的“光模组”会减少传统高阶PCB的用量，短期内可能减少对日东纺传统极低损耗玻纤布的需求。此外，若未来玻璃基板技术成熟并广泛应用，封装材料可能从现在的树脂加上玻纤复合材料变为纯玻璃基板，这也可能动摇日东纺目前的玻纤材料基础。
分析师认为，虽然CPO与矽光子技术缩短了电传输路径，却催生了更多芯片内部的“高速光连结”需求，让高端极细玻璃纤维在先进封装领域找到更精确的定位。长期来看，只要封装材料还需要具备“低损耗”与“高刚性”的玻璃介质，日东纺作为上游材料源头的地位就难以被取代。
“一块玻璃布”，是AI时代真正的“隐形王者”。 （撷取自社交媒体）