华为秀肌肉，未来3年连发4款昇腾芯片

华为轮值董事长徐直军18日在上海举办的华为全联接大会上，说明华为昇腾芯片未来的演讲规划和目标。

他表示未来3年华为已规划了昇腾多款芯片，包括950PR、950DT以及昇腾960和970。

徐直军更指出，其中2026年第1季昇腾950PR对外推出，第4季推出昇腾950DT，2027年第4季推出昇腾960芯片，2028年第4季推出昇腾970芯片。