传北京要川普松绑“最狠AI封锁”
英国《金融时报》8月10日引述知情人士指出，北京官员要求，将松绑出口AI芯片关键零组件的高频宽记忆体（HBM），纳入美中贸易协议中，专家表示，高频宽记忆体比近期热议的辉达H20芯片更受北京关切，直言若是川普政府松绑HBM出口，等同对中国芯片商华为“送上大礼”。
《金融时报》引述多名知情人士指出，中国官员告诉华府专家，北京希望川普政府松绑高频宽记忆体（HBM）出口。过去3个月来，美国财长班森特（Scott Bessent）已与中国代表团进行3轮贸易谈判，1名知情人士透露，中国代表团在部分谈判过程中提及了松绑HBM出口的问题。
美国前总统拜登于2022年起，开始祭出能限制中国采购或制造先进AI芯片的措施，他于2024年禁止美国向中国出口HBM，以阻碍中国芯片制造商华为及中芯国际。
报道也指出，中国官员在谈判中提及松绑HBM，为华府敲响一记警钟，因为有迹象显示，川普愿意松绑出口管制，以换取和中国国家主席习近平举行峰会。《金融时报》7月才报道，美国商务部被告知，暂停对中国祭出新的出口管制措施。
高频宽记忆体（HBM）芯片是AI芯片的重要零组件，能协助快速处理资料密集型的AI任务。华府智库“战略暨国际研究中心”（CSIS）AI专家艾伦（Gregory Allen）解释，HBM对于制造先进AI芯片至关重要，价值约占整体芯片的一半，“呼吁我们应该出售更多先进HBM给中国，等于在说我们应该协助华为打造更好的AI芯片，以便他们取代辉达”。
一名熟知美国政府内部有关HBM讨论的人士表示，拜登政府最终认定，管制HBM出口，将是对中国大规模生产AI芯片的能力祭出“最大限制”，该名人士说：“松绑这些管制，无疑是对华为及中芯国际送上大礼，对中国打开闸门，让中国每年开始生产数百万颗AI芯片，同时还能从美国出口的芯片中转移稀少的HBM。这就是为何中国希望撤销管制的原因，以及为何这些管制不应该摆上谈判桌的原因。”
针对报道，中国驻美国大使馆拒绝评论，仅批评美国滥用出口管制措施打压中国，严重损害中国企业的合法权益。
（示意图：shutterstock、达志）
