中国芯片曝光 技术遥遥落后 障碍重重

美国华府智库研究指出，中国在推动半导体微影制程（曝光）技术方面面临重大挑战，这是中国在实现芯片自给自足，以及试图在与美国贸易战中占据优势的关键障碍。

根据总部位于华盛顿特区的独立智库“安全与新兴技术中心” （Center for Security and Emerging Technology，CSET） 的数据，中国领先的曝光技术供应商上海微电子设备集团 （Shanghai Micro Electronics Equipment Group Co.）仅占据老一代曝光技术的4%市占额。“安全与新兴技术中心”经常为美国各政府机构提供谘询。

CSET的研究人员发现，中国企业在制造设备方面取得了显著进步，包括在该业务的某个特定领域与日本持平。但是，芯片制造设备制造商上海微电子仍远远落后于先进芯片制造曝光机领导者荷商艾斯摩尔（ASML Holding ）及其规模较小的日本同行尼康公司。

研究人员雅各布·费尔德戈伊斯 （Jacob Feldgoise）和汉娜·多曼 （Hanna Dohmen ） 在周一的一份报告中写道：这表明曝光技术仍然是中国的关键瓶颈。

由于美国主导的长达数年的出口管制行动，ASML一直未能将其最先进的极紫外曝光系统运往中国。 2023年，中国科技巨头华为在中芯国际的生产支援下，首次推出了一款中国制造的7奈米芯片，震惊美国政界。但很快，由于缺乏先进的曝光系统，其进展就停滞了。

CSET的研究人员分析每家公司向加拿大芯片谘询公司TechInsights提供的收入资讯。该资料集不包含公司可能正在开发的内部使用工具，因此可能无法捕捉到华为等公司仍在研发的复杂机器的努力。

美国华府智库研究指出，中国在推动半导体微影制程（曝光）技术方面面临重大挑战。（示意图，路透）