黄仁勋重磅演讲：最强芯片今明年出货 发布AI电脑
华尔街见闻摘要：黄仁勋称，我们将迈向代理式AI时代，接着是物理AI；去年美国云服务商四巨头购买了130万块Hopper架构芯片，今年已购360万Blackwell芯片，预计2028年数据中心资本支出规模突破1万亿美元；通用汽车将用英伟达技术帮助开发自动驾驶汽车，英伟达推出汽车安全AI解决方案Halos；英伟达将与T-Mobile等电信公司合作开发用于6G的AI网络；Blackwell架构全面投产，客户需求“难以置信”；推出“AI工厂操作系统”Dynamo，Blackwell NVLink72芯片搭载Dynamo的推理性能Hopper的40倍；Blackwell架构新品Ultra NVL72、即GB300预计今年下半年出货，下一代Rubin架构的Vera Rubin NVLink 144明年下半年后出货，之后一代Rubin Ulta NVL576将2027年下半年出货；AI电脑DGX Spark和 DGX Station采用Blackwell芯片。
当地时间3月18日周二，英伟达CEO黄仁勋在加州圣何塞举行的英伟达AI盛会GTC 2025上发表主题演讲。
黄仁勋说，去年的GTC大会被誉为AI领域的Woodstock音乐节，今年GTC被称为AI行业的美版春晚“超级碗”，这两种称呼的唯一区别是，在“超级碗”，每个人都是赢家。
黄仁勋说，现在我们正在了解如何扩展 AI，未来必须关注训练和扩展构建的AI模型。他介绍AI的扩展定律（scaling law）发展演化，从预训练扩展、训练后扩展到测试时间扩展，即“长思维”。
黄仁勋认为去年行业对计算需求判断错误。他说：
“计算的需求、即AI的扩展定律更具韧性，而且实际上速度在超快提高（hyper-accelerated）。”
四大美国云服务商今年已够130万Blackwell芯片
黄仁勋表示，现在我们“进行推理所需的计算量比以前大大增加”，而能够进行的数据和人工训练是有限的。未来将由人类编写软件过渡到由 AI 模型运行软件
黄仁勋介绍，AI计算相关的基础设施增长正处于转折点。
他透露，2024年，美国前四大云服务提供商（CSP）、所谓超大规模云服务商（hyperscaler）购买了130万块英伟达的Hopper架构芯片，2025年，又购买了360万Blackwell架构芯片。
黄仁勋预计，2028年，建设数据中心投入的资本支出将超过1万亿美元。
黄仁勋展示了英伟达简化加速平台处理与数据和AI等领域采用的CUDA-X库，称AI加速服务于多种行业各行各业都可应用CUDA-X库，称这只是实现加速计算的库的一小部分。
黄仁勋预测，每家公司未来都将有两个工厂，一是用于生产产品，另一个用于 AI数学。黄仁勋称，AI将进入所有行业。
与通用汽车合作开发自动驾驶汽车 与T-Mobile等公司合作开发用于6G的AI网络
黄仁勋宣布，英伟达将扩大与通用汽车的合作。通用汽车将运用英伟达的技术帮助开发自动驾驶汽车，用英伟达的技术训练AI制造模型。
英伟达推出了专注于汽车安全的AI解决方案，名为英伟达Halos。黄仁勋说：“我相信，我们是世界上第一家对每一行代码都进行安全评估的公司。”
黄仁勋还宣布，英伟达将与思科和T-Mobile等公司合作，研究和开发用于下一代无线网络6G的AI 原生网络。
Blackwell架构全面投产 NVLink72+Dynamo推理性能是Hopper的40倍
谈到数据中心，黄仁勋称，Blackwell架构的芯片已经全面投产，“客户需求令人难以置信（incredible）。”
他再次展示了今年1月CES上他演示的超级芯片Grace Blackwell NVLink 72。它在一个晶圆上集成了72个Blackwell GPU，并且有18个NVLink Switch，实现4位浮点数FP4上1.4 EFLOPS的计算性能。
英伟达推出号称未来“AI工厂操作系统”的新开源软件Dynamo。它是一个“分布式推理服务库”，基本上是一个开源解决方案，用于解决无法提供足够用户所需token的问题。微软和Perplexity是Dynamo的首批合作伙伴。
黄仁勋展示了Blackwell 架构如何超越Hopper超级计算机。用Grace Blackwell NVLink72芯片搭载Dynamo，Blackwell架构相比Hopper架构可将性能提升25倍。“在推理模型中，Blackwell 的性能是Hopper的 40 倍。”
黄仁勋开玩笑说，Hopper足以胜任一些任务，而出了Blackwell，“我是破坏收入的头子。”有了Blackwell等最新技术加持，搭建AI工厂的厂商“无论如何，你买得越多，就省得越多。”
Blackwell Ultra NVL72预计今年下半年出货 下一代Vera Rubin一年后出货
黄仁勋宣布英伟达芯片新品的消息，Blackwell系列的新品Blackwell Ultra NVL72 平台将于今年下半年出货，它的带宽是前代GB200的两倍，内存速度是前代的1.5倍。Blackwell Ultra有两个版本，一是基于Arm设计的CPU，名为GB300，另一个是名为B300的GPU。
黄仁勋还公布了Blackwell之后下一代GPU架构Rubin AI数据中心芯片的计划面世时间。
英伟达预计，名为Vera Rubin的平台将于2026年下半年开始出货，它得到NVLink 144技术加持，包括名为Vera的英伟达首款定制CPU设计和名为Rubin的GPU设计。Vera Rubin NVLink 144的性能将是GB300 NVL 72的3.3倍。
相比三年前英伟达在GTC大会首次发布的前代Grace CPU，Vera芯片的性能提高一倍。Vera基于Olympus核心设计，Vera设计的速度将是去年采用Blackwell架构CPU的两倍。
Rubin 在进行推理时可以达到每秒 50 千万亿次浮点运算（petaflops）的速度，比当前Blackwell 芯片每秒 20 petaflops的速度高出一倍多。Rubin 还可以支持高达 288 GB 的快速内存。Rubin实际上是两块GPU，从Rubin开始，英伟达会将两个或多个芯片组合成一个芯片，将它们成为一个单独的GPU。
Vera Rubin之后，英伟达预计，下一代Rubin Ultra NVL576将于2027年下半年推出，其性能将是GB 300 NVL72的14倍。
AI电脑DGX Spark和 DGX Station采用Blackwell芯片
黄仁勋宣布英伟达周二发布两款AI电脑，分别名为DGX Spark和 DGX Station，称它们是“AI时代的计算机”。
这两款电脑都使用Blackwell 架构的芯片。DGX Spark 采用GB10 Grace Blackwell 超级芯片，外形类似 Mac-Mini。DGX Station体积更大，由GB300 Grace Blackwell Ultra Desktop芯片驱动。
DGX Spark本周二开始接受预订，将在未来几个月内上市。DGX Station将在今年晚些时候由华硕、戴尔、惠普等英伟达的合作伙伴发售。
