韩国命脉崩坏，三星手机芯片恐变“台湾制造”

三星3纳米GAA制程良率偏低且不稳，韩媒报道，三星明年推出智慧手机Galaxy S25，搭载的Exynos 2500处理器可能首度委外代工，实现“台湾制造”（Made in Taiwan），并锁定台积电代工。

但台积电不一定会接受三星电子的订单，因为台积电产能一直满载。

根据韩媒The Bell报道，三星旗下负责芯片研发制造的系统LSI部门，正积极探询与外部晶圆代工厂商合作的机会，双方已历经一段时间的商讨，且取得显著进展。

消息指出，三星3纳米闸极全环绕（GAA）制程的良率不佳且稳定性不足，确认将无法于明年推出的Galaxy S25智慧型手机中使用Exynos 2500处理器，这代表Galaxy S25将全数采用高通公司提供的Snapdragon 8 Elite处理器。

由于三星3纳米GAA制程良率无法改善，加上为确保Exynos产品线的未来发展，系统LSI部门与外部晶圆代工伙伴合作的可能性也因此提高。

报道称，目前能以先进制程量产Exynos处理器的晶圆代工厂，除了三星只有台积电，但就算系统LSI部门想与台积电结盟，也未必能如愿，除了国内外政治问题，台积电不一定会接受三星电子的订单，因为台积电产能一直满载。

三星自家芯片良率不佳。（示意图/达志影像/shutterstock）

另根据Wccftech指出，近期台积电2纳米试产良率达60%重要里程碑，合理推测实际量产时间不会太远，因2纳米矽晶圆需求高于3纳米，台积电与三星合作诱因可能不大。