美国制裁华为 不料中兴趁机…

       据日经新闻报导，知情人士透露，在美国对中国最大电信设备制造商华为祭出出口禁令之际，中国第二大电信设备制造商中兴通讯（ZTE）一直低调地提高自己的芯片设计能力，并运用台积电先进的芯片制造和封装技术。

　　报导说，自美中科技战爆发后，过去3、4年，中兴通讯一直在努力改善自己的技术能力，包括开发基地台处理器，并运用台积电先进的芯片制造和封装技术。

　　中兴通讯的作法是中国科技业的近年来的趋势，因中国科技公司希望争夺华为被美国制裁后空出的市占率；此外，提高自我技术实力，也被中国科技公司视为避开地缘政治紧张的方法。

　　中兴通讯一直利用台积电先进的7奈米芯片制造技术，打造其5G基地台处理器，甚至考虑用台积电7奈米以上技术；该公司也利用台积电先进的封装技术。

　　目前，超微半导体（AMD）、辉达都利用台积电的7奈米技术制造旗舰的中央处理器（CPU）和绘图处理器（GPU），AMD、辉达、赛灵思（Xilinx）和博通也采用台积电先进的芯片封装技术。

　　知情人士指出，过去几年中兴通讯在追求芯片能力上变得相对积极，尽管产量还很少，但所取得的进步令人印象深刻。