躲美国制裁 华为积极发展芯片封装

自由时报 2022-01-11 22:54+-

  知情人士向日媒表示,中国科技大厂华为(Huawei)正积极提升芯片封装能力,以减轻美国打压下,公司无法获得关键半导体生产技术的影响。

躲美国制裁  华为积极发展芯片封装

  《日经新闻》报导,芯片封装是半导体制造的最后一步,与芯片本身的生产相比,相关技术比较少被美国企业控制。自2019年以来,美国以国安为由,切断了华为获得先进芯片制造技术的管道。

  据报导,华为近期正与中国福建1家封测厂渠梁电子(Quliang Electronics)合作,知情人士表示,渠梁正在泉州扩大产能,以帮助华为的先进芯片组装设计投入生产,并试用封装技术。

  对于华为而言,近军封测领域最大的吸引力在于,芯片封装设备供应商并未被美国企业垄断,这代表中国企业有其他的选择,可以发展不受美国制裁影响、自力更生的供应链。

  知情人士透露,福建政府是华为强化芯片封装能力的一大支持者,华为同时也在其他省份找寻合作伙伴。知情人士提到,华为也加速从封测龙头日月光(3711)等大厂挖角。对此日月光则拒绝置评。

  同时,华为正与中国其他科技巨头合作,知情人士表示,华为已与京东方(BOE)合作开发面板级的封装技术。这种新兴技术在各大厂之间也愈来愈受欢迎,包括封测大厂力成(6239)。

  这些行动是华为不断提升公司芯片制造能力的一环,《日经》分析显示,在2021年华为旗下投资就收购或增持超过45家中国科技公司的股份,是2020年的2倍多。其中约70%投资在半导体相关供应商,从芯片研发、设计、生产设备到原物料。

  • 最新评论
  • sleepy_cat

    靠,瓤子嫁不出去,打造婚纱有用吗? 米国应该通过制裁周边企业,包围胁迫,迫使日月光一类的企业,停止和华为合作。

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  • BBC12

    种不出小麦, 开了磨粉厂有用吗???

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