英特尔芯片厂正面临难堪处境

华尔街日报 2020-07-28 15:59+-

  虽然英特尔在7纳米制造工艺方面遭遇的最新挫折令该公司有可能将其部分最先进芯片设计的生产外包出去,但该公司作为制造商的优势仍然存在。

英特尔芯片厂正面临难堪处境

  英特尔作为曾经无可争议的芯片制造技术领先者,正在该业务的生产端处于难堪的位置。

  英特尔公司(Intel Co., INTC)的制造实力受到了打击。但是这家芯片制造商不太可能退出“制造”业务。

  此类猜测在华尔街甚嚣尘上。此前,英特尔发布了一份糟糕的第二财季业绩报告,虽然报告中大部分数据都表现不错,但英特尔披露的一个消息给这份报告蒙上阴影。英特尔披露,为下一代芯片研发的7纳米制造工艺存在“缺陷模式”。这一问题将导致英特尔第一批7纳米芯片的出货至少推迟到2022年年底,比该公司最初的计划晚了一年。消息传出后,至少有六家券商下调了英特尔的股票评级,该公司股价上周五大跌16%。

  这不是英特尔第一次遭遇这样的挫折。事实上,英特尔目前用于生产其最先进芯片的10纳米工艺的投产时间曾被多次推迟,也正因为如此,其竞争对手台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., 2330.TW, TSM, 简称:台积电)才得以领跑。台积电7纳米芯片投入量产并出货已有一年时间了,今年秋天,台积电的5纳米芯片将上市,被部分5G智能手机和其他设备所采用。本月早些时候,台积电还在其业绩电话会议上表示,预计3纳米芯片将在2022年秋季之前实现量产,届时英特尔的芯片工艺将至少落后台积电两代。

  对于英特尔这个曾经无可争议的芯片制造技术领先者来说,这是一个令人难堪的位置。许多人认为英特尔可能考虑退出生产端业务,尤其是考虑到英特尔提出的应急计划。根据该计划,如果英特尔自己的生产技术无法在2023年之前达到应有水准,该公司可能将把其部分最先进芯片设计的生产外包出去。

  很多芯片公司已经采用了所谓的无芯片厂模式,这种模式下它们专注于设计,并将生产外包。由于不存在进行建设、装备和运作芯片厂所需的资本支出,这样的模式可带来更高的营业利润和现金流。美国富瑞金融集团(Jefferies LLC)的Mark Lipacis在给客户的一份报告中表示,一个无芯片厂的英特尔“将变成现金流和资本回报机器”。Susquehanna的Christopher Rolland建议英特尔把自己的芯片厂卖给台积电,因为“完全没有机会赶上/超过”后者。

  两者都是不太可能的结果。英特尔在全球拥有九处制造设施,占其最近报告的580亿美元净物业、厂房和设备的大部分。这不包括50年来半导体制造过程中积累的全部知识产权。英特尔制造业务的规模使得台积电和三星成为仅有的可能买家。鉴于最近围绕该行业高度政治化的气氛,美国监管机构不太可能允许外国实体取得国内最先进芯片生产设施的控制权,就算是来自友好国家或地区的实体也一样。

  此外,英特尔在其核心的PC和数据中心市场上继续占据支配地位表明,制造工艺并不是一切。根据Mercury Research的数据,台积电为Advanced Micro Devices Inc. (AMD, 简称AMD)制造的7纳米数据中心芯片已经出货一年了,但今年第一季度英特尔仍然控制着该市场的约95%。摩根士丹利(Morgan Stanley)的Joseph Moore指出,与AMD销售的7纳米芯片相比,英特尔14纳米芯片的性能仍具有竞争力。

  KeyBanc Capital的Wes Twigg表示,即便最终将一些新的芯片外包以便准时推出具有竞争力的产品,英特尔仍然能从生产自己的芯片中实现许多优势。他补充称,英特尔“仍然销售他们能生产的一切。”